铁氟龙PCB板的电镀加工方法

发布时间:2020-08-19 17:26:51 点击数:41

  印刷电路板是几乎所有电子产品的基础,几乎出现在每一个电子设备中,一般来说,如果某个设备中有电子元件,它们也集成在各种尺寸的PCB上,除了固定各种元件外,PCB的主要功能是在各种元件之间提供一个连接电路,随着电子设备越来越复杂,对元器件的要求越来越高,PCB表面的电路和元器件越来越密集,接下来小编将带大家去了解铁氟龙PCB板的电镀加工方法。


  传统的PCB电镀加工方法是在PCB板上钻孔,然后进行PTH(镀通孔、镀通孔),PTH可以实现层间的电互连,也可以作为电子元件的引脚,连接基础知识,聚四氟乙烯PCB板采用常规电镀工艺时,在PTH孔壁沉铜过程中,容易出现吸附能力差的问题,电镀后孔内出现铜结节。

  现有技术是在沉铜前对PTH孔使用特氟龙专用造孔剂提高PTH孔壁的吸附能力,但直接使用特氟龙专用造孔剂对聚四氟乙烯PCB板不好;直接开孔后,电镀正常,聚四氟乙烯专用成孔剂残留在PTH孔内会影响电镀效果,但特氟龙专用成孔剂为非水溶性物质,清洗困难,PTH孔易堵塞,导致聚四氟乙烯PCB板报废。

  在此基础上,有必要解决现有的技术问题,提供一种特氟龙PCB板电镀加工方法,能有效提高特氟龙PCB板PTH孔壁的整体开孔效果,并能有效清除残留的特氟龙专用孔整理剂,从而提高了聚四氟乙烯PCB板的电镀质量,降低了废品率,节约了成本。


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