电镀加工的多样性加工手段

　　随着终端产品性能的不断提高，智能设备逐渐采用28nm以下的先进制造技术，随着先进制造技术从28nm发展到10nm以下，晶元的针距不断减小，匹配的多层有机衬底的加工精度也越来越高，今天小编将去介绍电镀加工的多样性加工手段。

　　需要在晶元表面镀覆铜层的复合技术，一般来说将晶元放在夹具上，由电镀装置将夹紧电流传递到夹具上，从而电镀晶元，电镀电流强度因晶元的不同部位而差异很大，结果在硅片镀铜后厚度不均的情况下，严重影响了硅片的加工质量。

　　硅片电镀处理方法包括以下步骤：在夹具上加工镀液，将待加工的晶元材料固定在镀液中，将治具放入镀液中，将晶元材料放入镀液中，使夹具通电，完成晶元材料的电镀操作。

　　当夹具电流首先通过夹具到达镀液时，沟槽结构使得电流到达晶元材料时电流更加均匀，使得各零件对晶元材料的电流相对比较均匀，在电镀过程中，镀铜的各零件的晶元材料更加平衡，铜的厚度更均匀，提高了晶元加工成品的质量。