电镀加工的多样性加工手段

发布时间:2020-12-25 16:48:07 点击数:198

  随着终端产品性能的不断提高,智能设备逐渐采用28nm以下的先进制造技术,随着先进制造技术从28nm发展到10nm以下,晶元的针距不断减小,匹配的多层有机衬底的加工精度也越来越高,今天小编将去介绍电镀加工的多样性加工手段。

  需要在晶元表面镀覆铜层的复合技术,一般来说将晶元放在夹具上,由电镀装置将夹紧电流传递到夹具上,从而电镀晶元,电镀电流强度因晶元的不同部位而差异很大,结果在硅片镀铜后厚度不均的情况下,严重影响了硅片的加工质量。

  硅片电镀处理方法包括以下步骤:在夹具上加工镀液,将待加工的晶元材料固定在镀液中,将治具放入镀液中,将晶元材料放入镀液中,使夹具通电,完成晶元材料的电镀操作。

  当夹具电流首先通过夹具到达镀液时,沟槽结构使得电流到达晶元材料时电流更加均匀,使得各零件对晶元材料的电流相对比较均匀,在电镀过程中,镀铜的各零件的晶元材料更加平衡,铜的厚度更均匀,提高了晶元加工成品的质量。


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