电镀加工的方式要符合效率要求

发布时间:2021-03-18 17:03:55 点击数:296

  随着终端产品性能的不断提高,28nm以下的智能设备逐渐采用先进制造技术,随着先进制造技术从28nm发展到10nm,晶圆的针距不断减小,有机基板的匹配层加工精度也越来越高,接下来小编将带大家去了解电镀加工的方式要符合效率要求。

  需要在晶圆表面镀覆铜层的复合工艺,一般将晶圆放在夹具上,由电镀装置将夹紧电流传递到夹具上,从而对晶圆进行电镀,电镀电流强度因晶圆的不同部位而相差很大,结果在夹具的作用下镀铜后硅片的状况厚度不均匀,严重影响硅片的加工质量。

  一种硅片的电镀方法包括以下步骤:镀液在夹具上加工,待加工的晶体材料固定在镀液中,夹具放置在镀液中,晶体材料放置在镀液中,夹具通电,工件的电镀操作晶体材料完成。

  当夹紧电流通过夹具到达镀液时,沟槽结构使得得到的硅片材料电流更均匀,硅片材料各部位的电流相对均匀,在电镀过程中,镀铜在硅片材料各部位更均衡,铜的厚度更均匀,提高晶圆加工成品的质量。


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