电镀加工的方式要符合效率要求

　　随着终端产品性能的不断提高，28nm以下的智能设备逐渐采用先进制造技术，随着先进制造技术从28nm发展到10nm，晶圆的针距不断减小，有机基板的匹配层加工精度也越来越高，接下来小编将带大家去了解电镀加工的方式要符合效率要求。

　　需要在晶圆表面镀覆铜层的复合工艺，一般将晶圆放在夹具上，由电镀装置将夹紧电流传递到夹具上，从而对晶圆进行电镀，电镀电流强度因晶圆的不同部位而相差很大，结果在夹具的作用下镀铜后硅片的状况厚度不均匀，严重影响硅片的加工质量。

　　一种硅片的电镀方法包括以下步骤：镀液在夹具上加工，待加工的晶体材料固定在镀液中，夹具放置在镀液中，晶体材料放置在镀液中，夹具通电，工件的电镀操作晶体材料完成。

　　当夹紧电流通过夹具到达镀液时，沟槽结构使得得到的硅片材料电流更均匀，硅片材料各部位的电流相对均匀，在电镀过程中，镀铜在硅片材料各部位更均衡，铜的厚度更均匀，提高晶圆加工成品的质量。