电镀加工中改善均匀性的方法

发布时间:2021-04-16 16:43:18 点击数:59

  电镀加工广泛应用于半导体芯片,用于电镀或点状结构,大部分的电镀方法都是垂直电镀,以铜为例,利用现有的电镀槽,如果控制不好,电路板电镀铜后容易出现“狗骨头效应”,即周围的铜很厚,而中间区域很薄,整个电路板的均匀性差,分布趋势大。

  提供一种提高电镀加工匀性的方法,电镀后均匀性良好,镀液采用双槽,镀液温度范围控制在20~24摄氏度,镀液中含有五水硫酸铜,硫酸铜浓度控制在175~225g/l。

  硫酸在150~200g/l的电镀过程中基板均为垂直设置,当基板浸入母槽电镀时,基板距阳极两侧的距离相等或接近相等,总体方案是通过各种措施对电镀采用二次电流分布均匀性控制,涉及多面、镀液、基板和阳极距离、镀液,并通过上下两次电镀的改造。

  电镀主体为屏蔽电极线副母槽,副槽阴极(需电镀板)与阳极电极线的面积为1:1,镀液温度范围控制在20°C,如果大家想要了解更多相关内容,建议关注本网站。


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